产品简介

本章介绍UM982模块的基本信息,包括以下⽅⾯:

产品概况

UM982是和芯星通自主研发的新一代全系统、全频点、高精度定位定向模块,该产品的设计基于NebulasⅣTM ——和芯星通自主研发的新一代全系统、全频点、射频基带及高精度算法一体化GNSS SoC芯片。了解更多关于NebulasⅣTM芯片的信息,见1.4 模块概览

UM982主要面向无人机、割草机、精准农业及智能驾考等领域,支持全系统、全频点片上 RTK 定位及双天线定向解算,可作为移动站或基站使用。

UM982支持配置多系统联合定位或单系统独立定位模式,可同时跟踪多频点信号。UM982内置抗干扰单元,在复杂电磁环境下仍可确保准确的定位精度。

UM982支持多种通信接口,包括UART、I2C*和SPI*。此外,还支持1PPS、EVENT、CAN*等接口,可满足不同应用场景的需求。了解更多关于UM982接口的信息,见1.3 技术指标

图1-1 UM982模块示意图

*I2C、SPI、CAN为预留接口,暂不支持。

主要特点

UM982 全系统、全频点、高精度定位定向模块具有以下特点:

了解更多关于UM982的系统及频点信息,见 1.3 技术指标

技术指标

本小节介绍UM982的技术指标数据,包括星座、频点、定位定向精度等,详细信息见表1-1

表1-1 UM982技术指标
基本信息
通道 1408个通道,基于NebulasⅣTM
星座 BDS、GPS、GLONASS、Galileo、QZSS
主天线频点 BDS: B1I、B2I、B3I
GPS: L1C/A、L2P (Y)/L2C、L5
GLONASS: G1、G2
Galileo: E1、E5a、E5b
QZSS: L1、L2、L5
从天线频点 BDS: B1I、B2I、B3I
GPS: L1C/A、L2C
GLONASS: G1、G2
Galileo: E1、E5b
QZSS: L1、L2
电源
电压 +3.0 V~3.6 V DC
功耗 600 mW1
性能指标2
单点定位 (RMS)3 平面:1.5 m
高程:2.5 m
DGPS (RMS)3,4 平面:0.4 m+1 ppm
高程:0.8 m+1 ppm
RTK (RMS)3,4 平面:0.8 cm+1 ppm
高程:1.5 cm+1 ppm
PPP (RMS)5 平面:5 cm
高程:10 cm
定向精度(RMS) 0.1度/1 m 基线
PPS精度(RMS) 20 ns
速度精度(RMS)6 0.03 m/s
首次定位时间7 冷启动<30 s
热启动<4 s
初始化时间3 <5 s (典型值)
初始化可靠性3 >99.9%
数据更新率 定位测向20 Hz
20 Hz原始观测量
差分数据 RTCM 3.X
数据格式 NMEA - 0183
Unicore
观测值精度(RMS)2
BDS GPS GLONASS Galileo
B1I、L1C/A、G1、E1伪距 10 cm 10 cm 10 cm 10 cm
B1I、L1C/A、G1、E1载波相位 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
B3I、L2P(Y)、L2C、G2伪距 10 cm 10 cm 10 cm 10 cm
B3I、L2P(Y)、L2C、G2载波相位 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
B2I、L5、E5a、E5b伪距 10 cm 10 cm 10 cm 10 cm
B2I、L5、E5a、E5b载波相位 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
物理特性
封装 48 pin LGA
尺寸 21 mm × 16 mm × 2.6 mm
重量 1.82 g ± 0.03 g
环境指标
工作温度 -40 °C ~ +85 °C
存储温度 -55 °C ~ +95 °C
湿度 95% 非凝露
振动 GJB150.16A-2009
MIL-STD-810F
冲击 GJB150.18A-2009
MIL-STD-810F
通讯接口
UART x 3
I2C* x 1
SPI* x 1
Slave
CAN* x 1
与UART3复用

 


*.I2C、 SPI、 CAN为预留接⼝,暂不⽀持。 1.双天线 10Hz PVT + 10Hz RTK + 10Hz Heading。 2.该部分内容为针对UM982的主天线性能。 3.测试结果受大气条件、基线长度、GNSS天线类型、多路径、可见卫星数以及卫星几何构型等影响,可能会有偏差。 4.测量使用1公里基线和天线性能良好的接收机,不考虑可能的天线相位中心偏移误差。 5.开阔天空且无干扰环境下收敛20分钟。 6.开阔天空,无遮挡场景,99% @静态。 7.-130dBm @可用星超过12颗。


模块概览

本小节介绍UM982的整体结构,主要介绍射频部分、GNSS芯片和外部接口。

图1-2 UM982 结构框图

(1)射频部分

接收机通过同轴电缆从天线获取过滤和增强的GNSS信号。射频部分将射频输入信号转换成中频模拟信号,并将中频模拟信号转换为NebulasIVTM 芯片所需的数字信号。

(2)NebulasIVTM 芯片

NebulasIVTM 芯片是和芯星通自主研发的新一代全系统、全频点、射频基带及高精度算法一体化GNSS SoC芯片。该芯片具有以下特点:

(3) 外部接口

UM982具有以下外部接口:



*I2C、SPI、CAN为预留接口,暂不支持。

硬件介绍

本章介绍UM982的硬件基础信息,包括以下⽅⾯:

引脚功能

UM982模块有48个引脚。图2-1 是UM982的引脚分布情况,表2-1 是UM982的引脚功能描述。

图2-1 UM982 引脚图

表2-1 UM982 引脚功能描述

序号 引脚名称I/O描述
1GND/
2ANT1_INIGNSS天线信号输入(主天线)
3GND/
4GND/
5V_BCKPI当模块主电断电时,V_BCKP给和RTC及相关寄存器供电。
电平要求2.0V~3.6V。
常温@25°C,模块主电断电时,V_BCKP的工作电流小于60uA。
不使用热启动功能时,V_BCKP需接VCC,不能接地或者悬空。
6SPIS_CSNI从SPI片选输入
7SPIS_MOSII从SPI数据输入
8SPIS_CLKI从SPI时钟输入
9SPIS_MISOO从SPI数据输出
10SPIS_SDRYO从SPI中断输出
11RSV/保留管脚,必须悬空
12RSV/保留管脚,必须悬空
13RSV/保留管脚,必须悬空
14ERR_STATO异常指示,高电平有效。
模块系统自检不通过时,输出高电平;
模块自检通过输出低电平。
15PVT_STATOPVT定位指示,高电平有效。
模块能进行定位时输出高电平;
不定位输出低电平。
16RTK_STATORTK定位指示,高电平有效。
RTK固定解时输出高电平;
其他定位状态或者不定位输出低电平。
17RXD1I串口1接收,LVTTL电平
18TXD1O串口1发送,LVTTL电平
19RXD2I串口2接收,LVTTL电平
20TXD2O串口2发送,LVTTL电平
21SCLI/OI2C时钟
22SDAI/OI2C数据
23VCCPOWER供电电源(+3.3 V)
24VCCPOWER供电电源(+3.3 V)
25BIF/BIF:Built-in Function(内部功能),
建议加通孔测试点与10K上拉电阻,
不能悬空/接地/接电源/外设IO。
26BIF/BIF:Built-in Function(内部功能),
建议加通孔测试点与10K上拉电阻,
不能悬空/接地/接电源/外设IO。
27TXD3O串口3发送,可复用为CAN TXD,LVTTL电平
28RXD3I串口3接收,可复用为CAN RXD,LVTTL电平
29RSV/保留管脚,必须悬空
30PPSO秒脉冲,输出脉宽和极性可调
31RSV/保留管脚,必须悬空
32EVENTI事件输入信号,频度和极性可调
33RESET_NI系统复位,低电平有效,电平有效时间不少于5 ms
34GND/
35GND/
36ANT2_INIGNSS天线信号输入(从天线)
37GND/
38RSV/保留管脚,必须悬空
39RSV/保留管脚,必须悬空
40RSV/保留管脚,必须悬空
41GND/
42RSV/保留管脚,必须悬空
43GND/
44RSV/保留管脚,必须悬空
45GND/
46RSV/保留管脚,必须悬空
47RSV/保留管脚,必须悬空
48RSV/保留管脚,必须悬空

电气特性

本小节介绍UM982电气特性,包括以下方面:

最大耐受值

表2-2 UM982 最大耐受值
参数符号最小值最大值单位
供电电压 (VCC)VCC-0.33.6V
输入管脚电压Vin-0.33.6V
GNSS主/从天线信号输入ANT1_IN/ANT2_IN-0.36V
主/从天线射频输入功率ANT1_IN/ANT2_IN input power/+10dBm
存储温度Tstg-5595

工作条件

表2-3 UM982 工作条件
参数符号最小值典型值最大值单位条件
供电电压 (VCC)8VCC3.03.33.6V/
VCC最大纹波Vrpp0/50mV/
工作电流9Iopr/180300mAVCC=3.3 V
工作温度Topr-40/85/
功耗P/600/mW/

IO阈值特性

表2-4 UM982 IO阈值特性
参数符号最小值典型值最大值单位条件
输入管脚低电平Vin_low0/0.6V/
输入管脚高电平Vin_highVCC×0.7/VCC+0.2V/
输出管脚低电平Vout_low0/0.45VIout = 2 mA
输出管脚高电平Vout_highVCC-0.45/VCCVIout = 2 mA

天线特性

表2-5 UM982天线特性
参数符号最小值典型值最大值单位条件
最佳输入增益Gant183036dB/


8此范围已经包含了电源纹波,即在考虑纹波的情况下,VCC供电电压范围还必须在3.0V~3.6V之间。 9由于产品内部装有电容,上电时刻会产生冲击电流。在实际应用场景下,需评估确认冲击电流导致的电压跌落对系统的影响。

机械尺寸

本小节介绍UM982的长、宽、厚等尺寸信息。

UM982机械图
图2-2 UM982机械图

 

表2-6 UM982 机械尺寸
参数最小值(mm)典型值(mm)最大值(mm)
A20.8021.0021.50
B15.8016.0016.50
C2.402.602.80
D2.782.882.98
E0.951.051.15
F1.551.651.75
G1.171.271.37
H0.700.800.90
K1.401.501.60
M4.104.204.30
N3.703.803.90
P2.002.102.20
R0.901.001.10
X0.720.820.92
Y1.001.051.10
T1.031.081.13
Ø0.410.510.61

硬件设计

本章介绍UM982的硬件设计相关内容,包括以下⽅⾯:

最小系统推荐设计

本小节介绍UM982的最小系统设计方案,包括原理图及推荐的电感、电容、电阻信息。

UM982最小系统推荐设计
图3-1 UM982 最小系统推荐设计


表3-1 UM982 最小系统推荐设计
符号描述
L1推荐使用0603封装的68 nH射频电感
C1推荐使用100 nF + 100 pF两个电容并联
C2推荐使用100 pF电容
C3推荐使用n*10 μF+1*100 nF电容并联,总容值不小于30 μF
R1推荐使用10 kΩ电阻

外部天线馈电设计

UM982 采取从模块外部向天线馈电的方式。

为了提高系统对雷击和浪涌的防护能力,建议采取以下措施:

Caution
天线馈电(ANT_BIAS)和模块主供电(VCC)应采用不同的电源轨,以减小模块损坏的可能性。如果ANT_BIAS和VCC采用相同的电源轨,则天线端引入的ESD、浪涌、过压会加到模块主供电上,可能导致模块损坏。

图3-2 UM982外部天线馈电参考电路图
表3-2 UM982 外部天线馈电参考电路说明
符号描述
L1、L2馈电电感,推荐0603封装的68nH射频电感
C1、C3去耦电容,推荐各由100nF/100pF两个电容并联
C2、C4隔直电容,推荐100pF的电容
D1、D4ESD二极管,应选用支持高频信号(2000MHz以上)的ESD防护器件
D2、D3TVS二极管,根据馈电电压、天线耐压等指标选择钳位特性达标的TVS管

模块上电与下电

模块上电与下电须满足以下要求:

(1)VCC

Note
PN为2310415000002的模块,VCC上电波形从10%到90%的上升时间需在100μs ~ 1ms范围内。

(2)V_BCKP


接地与散热

UM982模块中部有35个焊盘排列成矩阵型,如图3-3所示,用于接地与散热。在PCB设计时须接到大面积地平面上,以加强模块散热。

图3-3 UM982接地与散热焊盘(底视图)

PCB封装推荐设计

建议UM982的PCB焊盘尺寸与模块焊盘相同,如图3-4 PCB封装推荐设计。了解模块尺寸参数,见机械尺寸

Note

为方便后期硬件调试及测试,可在模块各功能引脚信号上预留适当测试点。

可根据客户生产工艺要求,优化 PCB 焊盘尺寸设计,以确保生产过程中的可制造性和可靠性。

UM982_PCB Footprint

图3-4 PCB封装推荐设计(单位:mm)

生产要求

本章提供 UM982 焊接温度及钢网建议,并说明焊接过程中的注意事项。

回流焊

UM982的焊接方式推荐使用无铅焊接。焊接温度曲线见图4-1,具体描述见表4-1

图4-1 UM982 焊接温度曲线图(无铅)

表4-1 UM982 焊接温度区间描述

阶段描述
升温阶段升温斜率:最大3°C/s
升温温度区间:50°C~150°C
预热阶段预热阶段时间:60s~120s
预热温度区间:150°C~180°C
回流阶段超过熔点温度217°C的时间:40s~60s
焊接峰值温度:不超过245°C
冷却阶段降温斜率:最大4°C/s

Note

  • 为防止模块焊接中出现脱落,请不要将模块设计在板卡背面焊接,且最好不要经历两次焊接循环。

  • 焊接温度的设置取决于产品工厂的诸多因素,如主板特性、锡膏类型、锡膏厚度等,请同时参考相关IPC标准以及锡膏的指标。

  • 由于有铅焊接温度相对较低,若采取有铅焊接方式,请优先考虑板卡上的其他元器件。

钢网

钢网的开孔方式需要满足客户产品的设计要求以及检验规范,钢网厚度推荐使用0.15mm(建议不低于0.12 mm)。

Note

可根据客⼾⽣产⼯艺要求,优化钢⽹设计,以确保⽣产过程中的可制造性和可靠性。

包装

本章介绍UM982的产品标签信息和产品包装信息。

标签说明

UM982 模块的标签信息见图5-1

图5-1 UM982 标签说明

本手册适用的UM982模块应具备以下PN号:

 

包装说明

(1) 包装方式

UM982模块为表面贴装器件,使用载带、卷盘方式包装。模块包装在真空密封的铝箔防静电袋中,内附干燥剂防潮。

UM982模块在真空密封的铝箔防静电袋中的保存期限(shelf life)为1年。

Caution
烘烤作业时需要将模块从包装中取出,因为载带等包装材料只能承受55℃的温度。

图5-2 UM982 包装图

表5-1 UM982 包装信息

项目描述
模块数量250片/卷
卷盘尺寸料盘:13英寸
外径:330±2 mm
内径:180±2 mm
内径宽:44.5±0.5 mm
壁厚:2.0±0.2 mm
载带模块间距(中心距):24 mm

图5-3 是UM982的卷装示图,包装规格如下:

图5-3 UM982 卷装示图

(2)湿度卡

UM982包装内含有湿度卡,卡片上不同百分比的标识圈的颜色反映包装内湿度情况。需重点关注以下标识圈及颜色:

UM982模块的湿度敏感等级为3,与湿敏等级相关的包装及操作注意事项参照标准 IPC/JEDEC J-STD-033。了解更多信息,可访问JEDEC网站。

图5-4 湿度卡的30%标识圈显示为蓝色

图5-5 湿度卡的30%标识圈显示为淡紫色